PCB技术实力
1、可生产成品总厚0.4mm的四层板，以及厚3.2mm的多层板，
2、多层板可量产12层精细线路的埋盲孔板、高频板、特性阻抗板；
3、精密外形尺寸控制,普通公差±0.1mm,特定公差±0.05mm；
4、高厚度镀金层，软厚金1um，硬厚金3um；
5、软厚金纯度99.99%，金线直接邦定拉力达11克/0.025mm；
6、硬金硬度达骆氏137度，韦氏83度； 0.5um金厚耐磨测试能力标准测试4500次露镍(客户标准为1000次);
7、硬厚金突破行业极限，产品满足客户48小时5%中性连续喷雾盐雾实验与1小时分析纯
FPC技术实力
1、层数最多可以制作10层以上;
2、最小线宽线距可以做到0.045mm(1.8mil);
3、孔最小可以做到0.15mm;
4、可设计&批量生产8层软硬结合板；
5、国内领先的化学镍钯金表面处理工艺;
6、大中尺寸(4.3英寸以上)LCM的稳定量产;
7、阻抗板的设计与稳定量产;
8、10万次以上动态弯折测试保证；
