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工艺参数
	样品	批量
层数	1-10L	1-10L
板厚	0.2-3.2mm	0.2-3.2mm
最小机械孔径	0.15mm	0.15mm
最小镭射孔径	0.08mm	0.08mm
HDI类型	1+n+1,2+n+2	1+n+1,2+n+2
最小线宽&间距	3/3mil	3/3mil
阻抗控制	±10%	±10%
最大铜厚	3OZ	3OZ
最大板厚孔径比	10:1	10:1
最大板尺寸	550*480	550*480
板材	FR4/H-tg/Rogers/Halogen Free/RCC/BT	FR4/H-tg/Rogers/Halogen Free/RCC/BT
表面处理	电镀金，沉金，OSP，喷锡，OSP+厚金，沉金+厚金， 沉金+OSP	电镀金，沉金，OSP，喷锡，OSP+厚金，沉金+厚金， 沉金+OSP
特殊加工	埋肓孔，台阶板，金属基，软硬结合板,	埋肓孔，台阶板，金属基，软硬结合板,